La technologie de dépôt physique en phase vapeur (PVD) désigne l'utilisation de méthodes physiques sous vide pour vaporiser la surface d'un matériau (solide ou liquide) en atomes ou molécules gazeux, ou l'ioniser partiellement en ions, et le faire passer à travers un gaz basse pression (ou plasma). Ce procédé, qui consiste à déposer une couche mince à fonction spécifique à la surface d'un substrat, est l'une des principales technologies de traitement de surface. La technologie de revêtement PVD (dépôt physique en phase vapeur) se divise principalement en trois catégories : le revêtement par évaporation sous vide, le revêtement par pulvérisation cathodique sous vide et le revêtement ionique sous vide.
Nos produits sont principalement utilisés pour le revêtement par évaporation thermique et pulvérisation cathodique. Parmi les produits utilisés pour le dépôt en phase vapeur, on trouve les fils de tungstène, les nacelles en tungstène, en molybdène et en tantale. Pour le revêtement par faisceau d'électrons, on trouve les fils de tungstène cathodiques, les creusets en cuivre, les creusets en tungstène et les pièces en molybdène. Enfin, pour le revêtement par pulvérisation cathodique, on trouve les cibles en titane, en chrome et en titane-aluminium.
