Le revêtement sous vide, également appelé dépôt de couches minces, est un procédé en chambre à vide qui consiste à appliquer une couche très fine et stable sur la surface d'un substrat afin de le protéger des contraintes susceptibles de l'user ou d'en réduire l'efficacité. Les revêtements sous vide ont une épaisseur comprise entre 0,25 et 10 microns (0,01 à 0,4 pouce).
Trois types de revêtement sous vide :
Revêtement par évaporation
Sous vide, un évaporateur est utilisé pour chauffer le matériau à vaporiser afin de le sublimer. Le flux granulaire ainsi obtenu est ensuite dirigé directement vers le substrat où il se dépose pour former un film solide. Une autre méthode de revêtement sous vide consiste à chauffer et à vaporiser le matériau à déposer. Notre société fournit des évaporateurs et des éléments chauffants, notamment divers récipients en métaux réfractaires tels que le tungstène, le molybdène et le tantale, ainsi que des fils et des brins de tungstène pour le chauffage.
Revêtement par pulvérisation cathodique
Sous vide, la surface cible est bombardée de particules de haute énergie, lesquelles se déposent sur le substrat. Le matériau à déposer est généralement constitué d'une plaque-cible, et des substances réfractaires telles que le tungstène, le molybdène, le tantale et le titane peuvent être pulvérisées. Notre société fournit des plaques de tungstène, de molybdène, de tantale et de titane de haute pureté, ainsi que divers matériaux cibles, adaptés au revêtement par pulvérisation cathodique.
Placage ionique
Le dépôt ionique consiste à utiliser une décharge gazeuse pour ioniser un gaz ou un matériau évaporé sous vide, puis à déposer ce matériau ou son réactif sur un substrat sous l'effet du bombardement ionique. Outre les métaux non ferreux, les matériaux de revêtement utilisés en dépôt sous vide comprennent également des non-métaux, notamment les oxydes, les oxydes de silicium et les oxydes d'aluminium.
Tendances futures
Avec le développement des sciences et technologies modernes, la technologie de revêtement sous vide est de plus en plus utilisée et joue un rôle important non seulement dans l'électronique grand public, les circuits intégrés, les composants optoélectroniques et optiques, mais aussi dans les équipements médicaux, l'aérospatiale, l'énergie solaire, les plastiques, l'emballage, le textile, les machines, la lutte contre la contrefaçon, la construction et d'autres domaines.
BAOJI Winners Metal peut fournir des creusets pour l'évaporation tels que le tungstène, le molybdène, le tantale, etc., des nacelles d'évaporation, des cibles de pulvérisation (tungstène, molybdène, tantale, niobium, titane, etc.), du fil de tungstène pour canon à électrons, des éléments chauffants en tungstène et d'autres consommables et accessoires pour le revêtement sous vide. Veuillez nous contacter pour plus d'informations (WhatsApp : +86 156 1977 8518).
Date de publication : 2 août 2022