Métallisation sous vide
La métallisation sous vide, également connue sous le nom de dépôt physique en phase vapeur (PVD), est un processus de revêtement complexe qui confère des propriétés métalliques à des substrats non métalliques en déposant de fines couches de métal. Le processus implique l'évaporation d'une source de métal dans une chambre à vide, le métal évaporé se condensant sur la surface du substrat pour former un revêtement métallique mince et uniforme.
Procédé de métallisation sous vide
1.Préparation:Le support subit un nettoyage et une préparation de surface minutieux pour garantir une adhérence et une uniformité optimales du revêtement.
2.Chambre à vide :Le substrat est placé dans la chambre à vide et le processus de métallisation est réalisé dans des conditions strictement contrôlées. La chambre est évacuée pour créer un environnement de vide poussé, éliminant l'air et les impuretés.
3.Évaporation des métaux :Les sources métalliques sont chauffées dans une chambre à vide, ce qui les amène à s'évaporer ou à se sublimer en atomes ou molécules métalliques, etc.
4.Déposition:Lorsque la vapeur métallique entre en contact avec le substrat, elle se condense et forme un film métallique. Le processus de dépôt se poursuit jusqu'à ce que l'épaisseur et la couverture souhaitées soient obtenues, ce qui donne un revêtement uniforme doté d'excellentes propriétés optiques et mécaniques.
Application industrielle
| • Industrie automobile | •Electronique grand public |
| •Industrie de l'emballage | •Applications décoratives |
| •Mode et Accessoires | •Emballage cosmétique |
Nous fournissons des consommables de métallisation sous vide, tels que le filament d'évaporation en tungstène (bobine de tungstène), le bateau d'évaporation, le fil d'aluminium de haute pureté, etc.
Heure de publication : 25 avril 2024